首页| 注册 | 登录 |
文章类别
·硬件设计 [30831]
   ·ARM文章 [117]
   ·DSP [587]
   ·单片机 [24059]
   ·AVR [30]
   ·无线开发 [0]
   ·EDA [581]
   ·接口电路 [351]
   ·存储技术 [109]
   ·显示光电 [64]
   ·电源技术 [860]
   ·传感/控制 [635]
   ·模拟技术 [269]
   ·通信网络 [1430]
   ·无线通信 [621]
   ·电测仪表 [526]
   ·消费电子 [284]
   ·汽车电子 [86]
·软件开发 [2853]
   ·WinCE [29]
   ·uC/OS [44]
   ·linux编程 [155]
   ·bootloader [27]
   ·嵌入式开发 [1866]
   ·编程基础 [23]
   ·vxworks [21]
   ·网络协议 [22]
   ·linux使用 [566]
   ·linux内核 [19]
   ·数据库 [17]
   ·linux集群 [3]
   ·c&&c++编程 [5]
   ·短信开发 [15]
   ·wap开发 [7]
·程序杂谈 [78]
   ·程序杂谈-嵌入式 [41]
   ·程序杂谈-其它 [37]
·业界资讯 [5306]
   ·业界-嵌入式 [600]
   ·业界-其它 [4692]
·移动开发 [191]
   ·Symbian [161]
   ·Windows Mobile [1]
   ·J2ME [29]

英特尔公司决心使新一代处理器无铅化

   发表时间:2007-08-05 13:51:31 发布人:liqin 阅读次数:2238
英特尔公司声称,该公司将去除芯片中含有的微量铅元素。早在2004年,英特尔公司就己经去除了产品中的95%的铅,而在今年的新产品中还将继续把残余的0.02克铅除去。过去用锡和铅来联接处理器和主板,今后,将用锡银铜合金来代替。

英特尔公司说,铅污染引起了社会的关注,而这一行动是英特尔公司的环保任务的一部份。

英特尔公司己经采用了新型半导体材料来减少漏电和提高产品的性能,目前,英特尔公司也正在进行对水和原材料的重复利用并减少放射性污染。

而英特尔公司的竞争对手,AMD公司也声称该公司也在采取措施以减少产品中的铅元素,AMD公司在2005年就己经开始生产低铅产品。

发表评论    更多评论>>>
你还没有登录,无法发表评论,请首先登录
登 录.. [注 册] 忘记密码

关于我们 | 帮助中心 | 服务条款 | 友情链接 | 联系方式
业务联系邮箱:myembed@yahoo.com.cn MSN:myembed@hotmail.com  QQ:6711677
技术支持邮箱:myembed@yahoo.com.cn Copyright@2005:嵌入式资讯网  京ICP备05033261号